module AI_Core_Unit (
input clk,
input rst_n,
output [31:0] npu_data
);
// Integrated Neural Processing Unit
NPU_Controller u_npu (
.clock(clk),
.data_out(npu_data)
);
endmodule
原型开发周期
平均缩短 40%
全栈开发能力
硬件原理图与Layout
支持多层高速PCB设计，信号完整性分析，射频天线调试，以及电源管理优化。
嵌入式软件开发
基于Linux/RTOS的驱动开发，系统裁剪优化，OTA升级方案，以及BSP板级支持包定制。
AI算法移植与优化
主流模型(YOLO, ResNet等)在端侧芯片上的量化剪枝、算子加速，实现高性能低功耗推理。
配套APP/小程序
提供与硬件深度交互的移动端应用开发，支持蓝牙/Wi-Fi配网、数据可视化及远程控制。
ID/MD 结构设计
兼顾美学与可制造性的工业设计，精密的内部结构堆叠，防水防尘及散热设计。
物联网云平台对接
支持接入AWS IoT, 阿里云IoT或私有化部署，实现设备管理、数据分析与OTA服务。
支持的技术平台
芯片平台
开发框架
合作流程
需求沟通
方案评估
签订合同
开发验证
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